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关于我们

关于慧普光学

关于慧普光学

慧普光学成立于2024年,是一家专注于半导体显微成像技术研发的科技型企业。公司由中科慧仪、沃德普、奥特光学联合成立,汇聚了高速成像与光电领域的领军科学家、尖端科研人员及经验丰富的行业专家,核心成员拥有20年以上光学设计和加工经验。

公司产品的核心组件:镜筒、物镜、照明、对焦、Z轴及切换器全部自主研发生产,全供应链、全栈技术自主可控。

慧普光学始终将技术创新视为企业发展的核心,不断探索前沿技术,致力于为客户呈现细节清晰、特征鲜明的高品质图像。

我们的优势

Step01

具有竞争力的成像解决方案

具有竞争力的成像解决方案

技术创新与差异化 | 精准定位市场需求 | 全流程效率优化

Step02

高效的显微定制服务

高效的显微定制服务

深入了解客户需求 | 提供专业的建议和设计方案 | 提供优质的售后服务

Step03

产品的稳定性及一致性

产品的稳定性及一致性

严格的质量管理体系 | 对产品进行持续改进 | 产品多重测试

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鸿鹄自动对焦成像系统的六大模块

  • 镜筒模块
  • 物镜模块
  • 对焦模块
  • 切换器模块
  • Z轴模块
  • 照明模块

镜筒模块

大视野镜筒,最大支持像方40mm, 完美适配8K/5um 和65M相机

高分辨率镜筒,物方最高分辨率可达0.4um

可选配同轴激光追焦系统,实现对高速运动成像实时对焦

可选配高速图像对焦系统,解决复杂背景情况下激光无法准确聚焦的问题

同轴科勒照明,外接点光纤及高亮冷光源,可支持面阵相机曝光时间5us以内

推拉式高精度切换器也可支持像方40mm 大视野

可定制暗场照明角度,适应不同应用场景

镜筒模块

鸿鹄自动对焦成像系统

物镜切换以及对焦演示

自动对焦的优势分析

  • 1.应对晶圆微小缺陷和结构的高精度需求

    1.应对晶圆微小缺陷和结构的高精度需求

    晶圆表面的缺陷(如划痕、污渍、裂纹)和内部细微结构(如电路布局、晶体管)的检测要求达到微米甚至亚微米级的分辨率。传统显微系统因景深不足、视野受限等问题,难以满足高速运动下的稳定对焦需求。  
    自动对焦显微系统通过激光技术实时追踪晶圆表面的高度变化,并调整物镜焦距,确保图像始终清晰。

  • 2.解决晶圆形变与高速扫描的挑战

    2.解决晶圆形变与高速扫描的挑战

    晶圆在制造过程中可能出现几百微米的形变,而传统物镜的最小景深可能小于1微米,导致高速成像时失焦。自动对焦系统(如“鸿鹄”系统)通过同轴激光追焦和5kHz脉冲信号,实时调整Z轴位置,在高速运动中保持对焦稳定性,大幅提升检测效率。  
    此外,大视野显微系统适配高分辨率相机(如8K线阵相机),减少扫描次数,进一步缩短检测时间。

  • 3.非接触式检测保障晶圆安全性

    3.非接触式检测保障晶圆安全性

    晶圆材质脆弱,传统接触式检测可能引入损伤或污染。激光自动对焦系统通过非接触方式完成检测,避免物理接触带来的风险,同时兼容可见光与短波红外成像,适应多种检测场景。

  • 4.提升光刻工艺的实时监测能力

    4.提升光刻工艺的实时监测能力

    光刻是半导体制造的关键步骤,自动对焦系统可实时监控图案的准确性和一致性。

  • 5.模块化设计与多场景适应性

    5.模块化设计与多场景适应性

    现代自动对焦系统(如“鸿鹄”)采用模块化设计,支持可见光、红外成像及偏光/DIC模式,可根据需求快速组装样机。例如,兼容400-1300nm波段的显微系统,可同时满足常规检测和特殊材料分析需求。

  • 6.总结

    6.总结

    自动对焦显微系统通过 高精度追踪、非接触式检测、高速响应 和 多场景兼容性,成为晶圆检测不可或缺的技术。它不仅提升了缺陷识别效率和工艺稳定性,还降低了生产成本与不良品率,是半导体制造迈向智能化、自动化的关键工具。

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